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无线胶订生产工艺中的常见问题及解决

2021年07月06日 三门峡机械设备网

无线胶订生产工艺中的常见问题及解决

1)圆背

书夹子中书位高及书帖闯齐台太低,书帖伸出应控制在11~12mm,应提高托实板位置;起槽刀太高,应降低起槽刀盘位置,书帖凹槽深度控制在1.0mm以内。

2)斜背书

胶温过高,在落书时书背未固化而落斜,应根据纸质及季节变化调节胶温,一般控制在160~180℃;机速过快,应使用固化时间短的胶,并降低机速;书夹子开口过大,应调到书帖厚度加15mm,并应同时调窄落书过道、挡杆。

3)书本订口、切口部分不成矩形

应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度,使书背订口上下一致。

4)封面粘坏

上封滚筒上有野胶,粘住书封面,成型机构下底板粘胶,两侧夹紧板有胶粘住封一、封四,所以应经常清除余胶,使用甲基硅油预防野胶;背胶轮上胶时间过长,产生野胶,应微调上胶时间,尽量不产生野胶并适度降低胶温。

5)书封面褶皱或错位

书夹子中书位过高,应提高托实板位置;起槽刀太高应降低起槽刀盘位置;胶水温度太低应提高胶温;匀胶棒留有胶水,应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零,并检查匀胶棒内加热管工作状况;装订速度过快,应调低机速及延长干燥时间后再裁切。

6)杠线

书帖闯齐台太高或书夹子中书位低,应降低托实板的位置;起槽刀太低,应提高起槽刀盘位置;托实机构侧面夹紧力太大,应向外适量调节侧夹紧板位置。

7)气泡或蜂窝状胶膜

书夹子中书位高及托实板太低,应提高托实板位置;背胶温度太低或匀胶棒温度太低,测量后提高温度。

8)书背裂口或挤压过度

书夹子中书位低,应降低托实板位置;上封滚筒压力过大,应保证上封滚筒与书夹子体底平面之间间距9mm,上胶轮1上胶过多,应将上胶轮1与刮胶板的间隙调至0.2~0.5mm;上胶轮1过高造成压力过大,应保证上胶轮与书背面接触,能顶开书背,使胶少量地渗入书页。

9)书前头劈开或翻边

铣背刀刃口钝化,应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶,最好不用该机进行返修书加工;铣背刀支撑盘调节不当,应重新调整。

10)散帖

铣背深度不够;起槽的凹槽深浅不当、槽距不当,应使糟深1.0mm左右,间距在5~10mm之间;热熔胶温度过低,缺乏流动性和渗透性,粘接不牢,应按纸质提高胶温;热熔胶选型不当,应选择与纸张克重规格相当的热熔胶,对保存价值高的铜版纸书,应尽量避免用热熔胶工艺装订,或采用先锁线后上胶的方式,防止散帖。

12)书背中间部分不平整

书本在下落时落差过大,在小联板上打出凹槽;胶温过高使书背在上胶时厚薄不匀;起槽不光洁、纸毛未掉、背胶无法平整;铣背刀不锋利、刀刃角度不对或与靠板间隙过大,造成铣背不光洁,上胶后不平整;托实板位置太低等,应对症解决。

13)宽书背

起槽刀支撑板没和书夹子体大平面对齐;上封滚筒过高,对书背形成压力过大;背胶上胶轮1过高,使胶渗入书页之间;书芯松散未捆紧等;铣背不光洁、毛糙。应对症解决。

14)楔形

上胶轮与书夹子体底平面间距过小,应降低上胶轮1位置。

15)胶膜不均匀

侧胶和底胶装置高低及里外位置没调好;上胶轮与刮胶板、匀胶棒与刮胶板间隙调节不当,应重新调整;匀胶棒与书芯距离不准,匀胶棒加热不好,匀胶棒与书背不平行等。应对症解决。

16)楔形胶膜

匀胶棒与书夹子体底面不平行;托实板与书夹子底平面不平行。应重新调整。

17)胶层有空隙

背胶装置中胶太少,应保证加胶量;胶水温度太低,应控制好胶温。

18)书帖书封面定位偏移

书封面输送导轨链没有对齐,应使每一对拔块平行并与侧规垂直;上封滚筒略低,封面与书背吻合不实,托打后使封面复位。

19)封面粘接不牢

机速过快,胶的开放时间长,应使用与机速配套的热熔胶;少量掉封面次品书未清除;书背起空,托实机构调节不当,托实压力太小,应加大;胶层过薄,粘接不牢,应加厚背胶及侧胶胶层。

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